3D IC - Xilinx(赛灵思)
3D IC - Xilinx(赛灵思)产品
超越摩尔定律”的系统扩展
使用 Xilinx 的创新性堆叠硅片互联 (SSI) 技术可以将多个芯片整合为单个芯片，同时与多芯片方法相比，其每瓦特的晶片间带宽增加了 100 倍。SSI 技术利用无源（无晶体管）65nm 硅中介层上的与大节距硅通孔 (TSV) 技术整合在一起的业经验证的微凸块技术，在单个 FPGA 器件上提供了高可靠性的互连，同时性能没有丝毫降低。这一突破性技术为需要高逻辑密度和巨大计算性能的应用提供了更紧密的高级系统集成。
SSI 技术用于Xilinx 行业领先 28nm Virtex-7 FPGA 系列的六个器件中 - 为客户提供一系列资源和功能，满足高端需求。利用堆叠硅片互联技术的 FPGA 是新一代有线通信、高性能计算、医疗成像处理和 ASIC 原型设计/仿真等应用的理想之选。
利用堆叠硅片互联技术的 Virtex-7 FPGA 器件